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【技术应用】Simcenter Flotherm 2404和Simcenter Flotherm XT2404的新功能发布

Jul 12 2024 14:16

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Simcenter Flotherm 2404

Simcenter Flotherm 中的材料图智能部件介绍
将材料图智能部件用于 PCB 和IC封装热设计工作流程

Simcenter Flotherm XT 2304

快速、轻松地建立 PCB 热(re)过孔模型

很高兴宣布 Simcenter Flotherm 2404 和 Simcenter Flotherm XT 2404 电子热(re)仿真软件正(zheng)式(shi)发布。请阅读(du)以下内容，了解新(xin)版本的亮点(dian)。

Simcenter Flotherm 2404

Simcenter Flotherm 中的材料图智能部件介绍材料图是一种计算效率高且精确的方法，用于表示印刷电路板（PCB）铜和层的材料变化，以及复杂IC封装基板和金属化管芯的建模。材料图文件将材料属性表示为具有局部定义的区域，这些局部定义具有设定的热导率、比热容和密度值，以完全表示材料属性的变化。Simcenter Flotherm 2404 电子热仿真软件中的材料图智能部件利用导入的材料图文件，与由数千个几何对象组成的典型建模方法相比，能够更快、更准确地对现代IC封装和PCB板进行建模。

材料图智能部件用于PCB和IC封装的热设计工作流程

结合材料图智能部件(jian)，IC封(feng)装热仿真建模(mo)工作流程现(xian)在(zai)可(ke)以(yi)更快实(shi)现(xian)。然后，这(zhei)可(ke)以(yi)与(yu)下(xia)一代(dai)安全、可(ke)共享(xiang)的(de)(de)嵌入(ru)BCI-ROM模(mo)型相结合，用于整个(ge)电子供应链，用于在(zai)产(chan)品的(de)(de)系统(tong)级对IC封(feng)装进行三维(wei)电子热仿真模(mo)拟。